手机外壳增透膜(AR)镀膜设备除了可采用电子枪镀膜外,现还可使用磁控溅射镀膜镀膜。采用磁控溅射做主要成膜手段,适合于AR膜的大规模镀膜生产。
技术特点:
1、磁控溅射成膜膜层致密,温漂小、机械强度高、光谱性能稳定。
2、在线膜层厚度和工件反射率测量,产品一致性好。
3、立式双开门,装载量大,生产**,每日可生产AR膜100平方米。
主要配置:
1、真空室:直径1600mm,高度:1950mm
2、可镀面积:AR,5平方米
3、四对圆柱靶
4、石英晶体在线膜厚测量系统和光谱反射率在线测量系统
5、双K800扩散泵或四台400口径分子泵机组加深冷机组。
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单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
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