磁控溅射EMI镀膜设备

磁控溅射EMI镀膜设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等， 全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。*特的工件架合理设计，公自转，产量大、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制精 确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可修改镀膜参数。

磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明

设备型号 ZCK-1200B ZCK-1400B ZCK-1600B ZCK-1800B

真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 18×1950

制膜种类 EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等

电源类型直流磁控电源＋高压离子轰击电源 圆柱靶直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶）

真空室结构立式双开门、立式单开门

真空系统滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）

充气系统质量流量控制仪（1-3路）

极限真空 8×10－4pa（空载、净室）

抽气时间空载大气抽至5×10－2pa小于6分钟

工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速

控制方式手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC

备注真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做