蒸发磁控溅射镀膜设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里,既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜,同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。该设备应用于手机壳等塑料表面金属化,应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积。该设备配置了等离子体处理装置,*磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等,设备沉积速率快,镀层附着力好,镀层细腻致密,表面光洁度高,且均匀性一致性良好;该机实现镀膜工艺全自动化控制,装载量大,工作**,合格率高,生产成本低,绿色环保。蒸发磁控溅射镀膜设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业,可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明(半透明)膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。
技术参数说明: 设备型号 ZCK-1200 ZCK-1400 ZCK-1600 ZCK-1800
真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 1800×1950
制膜种类多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等
电源类型直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源 圆柱靶直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶
真空室结构立式双开门、立式单开门 真空系统滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷泵、深冷系统)
充气系统质量流量控制仪(1-4路)
极限真空 6×10-4pa(空载、净室)
抽气时间空载大气抽至5×10-3pa小于15分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC
备注真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做我司所生产的真空设备均可根据客户要求定制!
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