PECVD磁控生产线是大型平面**制备硅类膜连续生产设备、增强等离子化学沉积连续生产镀膜设备，采用射频离子化学气相沉积技术，沉积速率快，成膜质量好，可镀制氧化物薄膜、氮化物薄膜、氧氮化物薄膜、无定型硅薄膜和碳化硅薄膜等薄膜种类。

真空室尺寸和技术指标：
尺寸：1000×800（尺寸可根据客户要求订做）
1、极限压强：5×10－4pa
2、抽速：大气到5×10－3pa抽气时间小于20分钟。
3、升压率：1×10－3pa~1×10－1pa时间大于10分钟。
4、生产节拍：3-5分钟。（根据生产工艺而定）。

组成和系统：
1、PECVD磁控生产线由八个室组成，分别为：过渡室—加热室—RF I室—RF II室—RF III室—RF IV室—冷却室—过渡室。
2、PECVD磁控生产线由进片台系统、出片台系统、货盘回流系统、整机系统、真空机组系统、工件驱动和夹具系统、真空测量与压强控制系统、工件烘烤系统、冷却配水及压缩空气系统、操作控制系统**系统组成。