供应EMI屏蔽膜镀膜设备

磁控溅射（EMI）屏蔽膜，应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等，全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。*特的工件架合理设计，公自转，产量大、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制**的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可修改镀膜参数。

真空镀膜机|AF真空镀膜机|防指纹真空镀膜机|电磁屏蔽镀膜机|EMI薄膜-汇成真空稳定工艺，**性能高产量
　　电磁屏蔽（EMI）膜镀膜机
　　电磁屏蔽（EMI）膜镀膜机是在手机、笔记本电脑、相机、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）膜**镀膜机。该镀膜机利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀NiCr不锈，可实现不同电阻要求的EMI镀膜.

磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
 
设备型号：ZCK-1200B，ZCK-1400B，ZCK-1600B，ZCK-1800B

真空室尺寸：1200×1500，1400×1950，1600×1950，1800×1950

制膜种类：EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等

电源类型：直流磁控电源＋高压离子轰击电源

圆柱靶：直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶）

真空室结构：立式双开门、立式单开门

真空系统：滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）

充气系统：质量流量控制仪（1-3路）

极限真空：6×10－4pa（空载、净室）

抽气时间：空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟

工件旋转方式：6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速

控制方式：手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC

备注：真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做